Μνημόνιο συμφωνίας για τη νανοτεχνολογία μελανιού Τσεχίας, Ταϊβάν
Χρόνος ανάγνωσης: 2 λεπτά
Επιχειρηματικοί όμιλοι από την Τσεχία και την Ταϊβάν υπέγραψαν μνημόνιο κατανόησης (MOU) για τη συνεργασία στους ημιαγωγούς στην Ταϊπέι την Πέμπτη, 1 Φεβρουαρίου. Σε ένα σεμινάριο για επενδύσεις ημιαγωγών στην Τσεχία, ο προμηθευτής υλικών ημιαγωγών της Ταϊβάν TOPOC Scientific Co και η TeaLa υπέγραψαν το ΜΣ με το Τσεχικό Εθνικό Σμήνος Ημιαγωγών (CNSC).
Ο πρόεδρος της TeaLa και της TOPOC, JW Kuo, δήλωσε ότι η βιομηχανία ημιαγωγών της Ταϊβάν στράφηκε στην Τσεχία αφού η Taiwanese Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ανακοίνωσε ένα σχέδιο για την κατασκευή εργοστασίου γκοφρέτας στη Δρέσδη, στην ανατολική Γερμανία, κοντά στα σύνορα με την Τσεχία, τον περασμένο Αύγουστο.
Η TSMC, σε κοινοπραξία με τις γερμανικές Bosch και Infineon Technologies, και την Dutch NXP Semiconductors, ίδρυσε πρόσφατα την European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC). Από το επόμενο έτος, οι Ταϊβανοί προμηθευτές της TSMC θα παρέχουν υπηρεσίες στον κατασκευαστή τσιπ και σε άλλους μεγάλους τοπικούς πελάτες.
Ο Kuo αποκάλεσε τις προοπτικές της τσεχικής βιομηχανίας ημιαγωγών «υποσχόμενες», λόγω της θέσης της χώρας, της βιομηχανικής και οικονομικής ισχύος και της περιφερειακής συνέργειας της εφοδιαστικής αλυσίδας. Η Τσεχία πρέπει να κατασκευάσει επιστημονικά πάρκα όπως έκανε η Ταϊβάν, είπε ο Kuo.
Ταϊβάν
Η Ταϊβάν και η Τσεχία ίδρυσαν από κοινού ένα γραφείο για την κατασκευή μιας αλυσίδας εφοδιασμού ημιαγωγών στην τελευταία χώρα τον Νοέμβριο.
Ο αναπληρωτής υπουργός Οικονομίας της Ταϊβάν Τσεν Τσερν-Τσί είπε ότι η Ταϊβάν και η Τσεχία έχουν κοινές αξίες και αμοιβαία εμπιστοσύνη και έχουν σφυρηλατήσει στενούς επιχειρηματικούς δεσμούς, ειδικά από τότε που ξεκίνησαν απευθείας πτήσεις μεταξύ των δύο χωρών πέρυσι. Η Τσεχία έχει μια μεγάλη ομάδα ποιοτικών εργαζομένων, πρόσθεσε ο Τσεν.
Οι εταιρείες της Ταϊβάν έχουν ήδη επενδύσει στην Τσεχία, σημείωσε ο Chen, συμπεριλαμβανομένης της Asus, της κατασκευάστριας ηλεκτρονικών ειδών Wistron Corp και των συναρμολογητών iPhone, Hon Hai Precision Industry Co και Pegatron Corp.
Το έργο της Δρέσδης έχει λάβει υψηλά επίπεδα υποστήριξης από τη γερμανική κυβέρνηση. Η κατασκευή του εργοστασίου τσιπ οχημάτων και βιομηχανικών συσκευών έχει προγραμματιστεί να ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2024 και η εμπορική παραγωγή θα ξεκινήσει στα τέλη του 2027. Θα χρησιμοποιεί διαδικασίες 12nm (νανόμετρο), 16nm, 22nm και 28nm, ανέφερε η Focus Taiwan .